
廈門科能千野儀表有限公司
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例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。
制作工藝
集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
集成度高低
集成電路按集成度高低的不同。

焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現象再接通電源。
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會導致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時,也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。

LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻 抗 小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,90年代基本上不怎么使用 。預計 今后對其需求會有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面 附近的 結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。


許經理先生
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